當前位置：柔美女性網 >

關於bbga的時尚顧問

bbga封裝流程 w

  • bbga封裝流程 w

  • 封裝工藝流程圓片減薄→圓片切削→芯片粘結→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→迴流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試鬥包裝。&nbsp&nbsp&nbsp採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小...
  • 13971

熱門推薦

猜您喜歡
專題
友情鏈接