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關於chiple的時尚顧問

什麼是chiple概念股
chipIet，芯粒是芯片封裝新技術，美中目前尚處在同一起跑線，同三代半導體一樣，中國同樣有彎道超車的可能。芯粒技術不同於目前主流追求的高度集成化。其優勢在於，芯粒是由同質或異質的較小芯片組成的大芯片，也就是從原來設計在同一個soc中的芯片，可分拆成許多不同的小芯片分開製造...
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