- 膠機,用於供用户將粘附劑點在印刷電路板上標識的目標位置吸取工裝,用於供用户吸取待封裝晶圓以將所述待封裝晶圓置於點有粘附劑的所述目標位置烘箱,用於供用户烘烤粘附有所述待封裝晶圓的所述印刷電路板,以使所述待封裝晶圓固化在所述印刷電路板上手動打線機,用於供用户在固化...
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-  首先來看電氣性能。 以主觀的的經驗來説,二者差別應該是不大的。原因也十分簡單,CPU的插座很小,針腳又比較短,不會出什麼大問題的。當然,有説法稱LGA封裝的電氣性能更好,我想也是有點道理的,AMD在以前的服務器級的皓龍和現在的Socket-TR4上用的也是LGA封裝,可以説明LGA...
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- LGA封裝不建議手工焊,原因及處理方法如下:LGA封裝底部無球,很重要的原因是為了讓器件焊接好後儘可能貼近電路板,從而通過電路板散熱。隨意在底部植球,可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)因為底部多個焊盤,建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級...
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- LGA(landgridarray),即在底面製作有陣列狀電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,應用於高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由於引線的阻抗小,對於高速LSI是...
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- LGA接口2011,又稱SocketR,是英特爾(Intel)SandyBridge-EX微架構CPU所使用的CPU接口。LGA2011接口將取代LGA1366接口,成為Intel最新的旗艦產品。LGA2011接口有2011個觸點,將包含以下新特性:1、處理器最高可達八核。2、支持四通道DDR3內存。3、支持PCI-E3.0規範。4、芯片組使用單...
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- 在可以預見的3-4年內,AMD家用處理器應該都還是目前的PGA插針安裝,因為AM4接口的壽命最少有3年了,期間更改接口為LGA幾乎不可能,所以個人認為最少也得是4、5年以後的事了。在服務器平台,AMD處理器早已經是LGA接口的了。...
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- 其實有這個公式的我可以給你證明一下a的lgb次方表示為a^lgb設等於ma^lgb=m即是lgb=lgm/lgalgm=lgalgb那麼就是m=10^(lgalgb)同理b的lga次方也等於10^(lgalgb)所以原式就等於1...
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- LGA全稱是LandGridArray,直譯過來就是柵格陣列封裝,與英特爾處理器之前的封裝技術比如G41CPU針腳是775就叫LGA775現在HASWELL就叫LGA1150...
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- 二者主要區別如下:1、含義不同。BGA的全稱叫做“ballgridarray”,中文意思是“球柵網格陣列封裝”LGA的全稱叫做“landgridarray”,中文意思是“平面網格陣列封裝”2、體積不同。BGA封裝體積小,LGA相對於BGA封裝,體積較大3、使用範圍不同。LGA主要應用於桌面CPU的封裝,如桌面處...
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- LGA封裝技術LGA全稱是LandGridArray,直譯過來就是柵格陣列封裝,與英特爾處理器之前的封裝技術Socket478相對應,它也被稱為SocketT。説它是“跨越性的技術革命”,主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775,顧名思義,就是有775個觸點...
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- 觸點陣列封裝LGA(landgridarray)即在底面製作有陣列狀電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,應用於高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由於引線的阻抗小,對...
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- LGA香港有限公司,屬LGA集團(德國)旗下成員。我們的主要服務項目包括:審核測試認證檢驗以客户為中心根據客户的需求,提供令其滿意的優質服務,同時信守中立立場,是我們一貫遵循的服務宗旨。本地化服務作為技術服務性機構,LGA香港有限公司直接為中國客户提供服務。您可以和我們常駐...
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- 1,LGA775插槽最好的CPU是QX9770。2,QX9770在目前的CPU排行裏,定位在中端。3,QX9770需要搭配好的主板才可以發揮所有性能,例如P45芯片組主板。...
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