當前位置：柔美女性網 >

關於wafer的時尚顧問

wafer測試流程詳解

  • wafer測試流程詳解

  • 每顆IC在後工序之前都必須進行CP（ChipProber），以驗證產品的功能是否正常，並挑出不良的產品和區分效能等級。CP主要裝置包括測試機（Tester）和探針臺（Prober）。測試機主要包括測試主機、測試板（DUT板）、測試軟體、資料線、PC主機等。操作：1.確認DUT板、資料線連線正確2、開啟電源，啟動P...
  • 24966
wafer尋邊定位的原理

  • wafer尋邊定位的原理

  • 原理：可掃描並收集周圍的AP訊號，無論是否加密，是否已連線，甚至訊號強度不足以顯示在無線訊號列表中，都可以獲取知到AP廣播出來的MAC地址...
  • 28795

熱門推薦

猜您喜歡
專題
友情連結