- 1、焊接強度比較沉金板經過三次高溫後焊點飽滿,光亮OSP板經過三次高溫後焊點為灰暗色,類似氧化的顏色,經過三次高溫焊接以後可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好並對錫膏和助焊劑的活性不會影響,而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤,影響了錫膏和助焊劑的活性,易於造成空焊,返...
- 3864
- OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。簡單地說,OSP就是在潔淨的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。...
- 5138
- osp是一種護銅劑的意思。OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的一種工藝。OSP的工藝流程:除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風乾-->DI水洗-->乾燥。OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP是OrganicSo...
- 6425
- OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。簡單地說,OSP就是在潔淨的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱衝擊,耐溼性,用以保...
- 5750
- osp板材唑類OSP最穩定,特點:平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成,允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤溼性好),低溫的加工工藝,成本低(可低於HASL),加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上,也可用在高密度晶片封裝基板上。PCB打樣優客板提示不足點:①外觀...
- 23563
- 區別在於:1.形式不同,SOP是一種很常見的積體電路封裝形式,而OSP是基板保護膜。2、作用不同,sop解決的是晶片的聚集,而osp用以保護電路板銅面於常態環境中不再氧化或硫化等。...
- 25746