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tsv電鍍原理
電鍍銅是TSV技術的一個關鍵製程，本部分將重點介紹TSV電鍍銅工藝。一般來說，在電鍍前，孔內和表面需要導電的種子層覆蓋，一般會以鈦和銅為種子層，超高深徑比或特殊結構可能需要採用金種子層。種子層是電鍍的基本保障，有提供導電性使電鍍順利進行的功能。判斷孔內種子層質量的優劣...
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