为啥存储芯片需要镀膜
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因为存储芯片镀膜后,具有致密度高,附着性好、耐腐蚀性能良好等优点,因而适合应用于半导体芯片中。
镀膜的制备需要不同技术原理,因此导致薄膜沉积设备也需要不同技术原理,物理/化学等不同沉积方法相互补充。
物理和化学方法相互补充,物理方法主要用于沉积金属导线及金属化合物薄膜等。
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因为存储芯片镀膜后,具有致密度高,附着性好、耐腐蚀性能良好等优点,因而适合应用于半导体芯片中。
镀膜的制备需要不同技术原理,因此导致薄膜沉积设备也需要不同技术原理,物理/化学等不同沉积方法相互补充。
物理和化学方法相互补充,物理方法主要用于沉积金属导线及金属化合物薄膜等。