半导体芯粒如何储存
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未拆封的包装袋,如果采用带干燥剂的密封 MBB 包装,MSL 3 级部件的 SMD 保存期限大于 5 年,而 MSL 1 级和 MSL 2 级部件的保存期限为无限期。这假定 MBB 完好无损,因此,对于极长期储存,建议使用双袋包装。注意,MSL 1 级部件实际上并不需要使用 MBB,但建议对长期储存的部件使用。
如前所述,储存长达 10 年,焊接性能不受影响。
如果芯片或晶片储存期超过 5 年,也建议使用 MBB 和双袋包装。推荐的环境储存条件通常是 <25°C 和 <60% RH
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