功率半导体封装工艺流程 心理 关注:6.09K次 要对功率半导体封装流程是:前工序焊接芯片加框架,中工序负责塑料封装和电镀,后工序是测试和印字再到质检,质检完包装出货。 标签: 功率 半导体 封装 工艺流程 文章版权属于文章作者所有,转载请注明 https://rmnxw.com/lvse/xinli/5r57m9.html