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pcb灯心效应原理

pcb灯心效应原理

pcb灯心效应原理

原理:灯芯效应是指通孔切片之孔壁上,其玻璃束断面之单丝间有化学铜层渗镀其中,此乃化学铜必定会出现的一种常态。

IPC-6012对Class 2板类规定Wicking不可超过 4mil,Class 3板不可超过 3mil。黑孔不会出现“灯芯效应”。

desmear段咬蚀孔壁,在孔壁形成一定的粗糙度,可以提高孔铜与孔壁结合力。

标签: PCB 效应 灯心
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