压胶印花工艺特点
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(1)能非常稳定地控制胶量的分配。对于焊盘间距小至75~250μm的PCB,胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在(50±5)μm的范围内。
(2)可以在同一块PCB上通过一次印刷实现不同大小、不同形状的胶印。
(3)压胶印一块PCB所需的时间仅与PCB的长度及胶印速度有关,而与PCB焊盘数量无关。而点胶机则是一点一点按顺序将胶水点涂在PCB上,点胶所需时间随胶点数目而异,胶点越多,所需时间越长。
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胶印
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