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lpcvd设备的主要功能
  • lpcvd设备的主要功能

  • LPCVD设备是一种用于物理学、电子与通信技术领域的工艺试验仪器,于2005年8月17日启用。主要功能:淀积多晶硅、氮化硅、二氧化硅、氧化硅等薄膜材料。技术指标:淀积薄膜厚度600A-20000A,极限真空优于1Pa,淀积薄膜片内均匀性:Si3N4±3%多晶硅±4%,SiO2±3%。...
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lpcvd工艺原理
  • lpcvd工艺原理

  • 原理如下&nbsp&nbsp&nbsplpcvd工艺原理也是半导体行业中的一种标准工艺,CVD工艺制备光波导的流程,它是在硅基片(或者石英基片)上相继沉积具有不同掺杂层的光波导层,比如芯层通过掺磷、硼来提高折射率,包层通过掺锗来降低折射率。&nbsp&nbsp&nbsp在沉积芯层之后与沉积上包层之前...
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