![光缆熔接芯数是两端都计算吗]( "光缆熔接芯数是两端都计算吗")
- 光缆熔接芯数是两端都要计算，光缆熔接时心数的计算量是按照每一点来计算的，如果一根光缆的两端都都需要溶解，那么就要算作两点价格增加一倍，正规的机房光纤熔接是将光纤熔接到法兰盘上，随后用尾纤进行跳线这是一根弦的，两点都要溶解...
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![光缆芯数怎么分辨]( "光缆芯数怎么分辨")
- 打开数头数看光缆表面印有几芯的标识。纤芯数量是指每条光纤中所含的玻璃纤维的数量，常见的光纤芯数包括1芯、2芯、6芯、8芯、16芯光缆，64芯光缆等等，一直递增，但一般超过144芯的光缆，就是带状光纤的光缆了。几芯光纤就是指光缆中有几根光纤...
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![3559a芯片参数]( "3559a芯片参数")
- 3559a是一个专业的8K超高清移动相机SoC。它支持8K30/4K120数字视频录制与广播级图像质量。它还支持多个传感器输入以及H.265编码输出或电影级原始数据输出。它集成了高性能的ISP，采用了先进的低功耗工艺和体系结构设计。3559a芯片提供出色的图像处理能力。海思3559A是最新...
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![ap505芯片参数]( "ap505芯片参数")
- 型号AP505产品类型:抱杆式协议标准:IEEE802.11b/g/n，IEEE802.11b/g/n无线速率:1-300MbpsPoE供电:支持PoE供电，802.3atVLAN支持:支持VLAN功能多SSID支持:支持多SSID功能工作频段:2.4-2.4835GHz接口类型:2×10/100/1000BaseTX口1×GND接地口覆盖范围:室外7000平方米无线安全:...
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![ap6330芯片参数]( "ap6330芯片参数")
- ap6330是触摸芯片，通常支持宽工作电压范围，内部集成高分辨率触摸检测模块和专用信号处理电路，以保证芯片对环境变化具有灵敏的自动识别和跟踪功能，且内置特殊算法以实现防水、抗干扰等需求。ap6330参数设置是输入功率14瓦，输出电压5伏，主频速率32b，开关频率80KHz。输入电压范围...
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![s3f94c4e芯片参数]( "s3f94c4e芯片参数")
- s3f94c4e芯片采用的是是那里的台积电工艺。它的安兔兔跑分达到100万分以上，支持满血的闪存以及内存。此款还内置了6000毫安时的超大电池，支持65w的快速充电，还支持50w的无线充电，支持立体声的双扬声器。还支持全功能的nfc支持红外遥控功能等...
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![tj1021t芯片参数]( "tj1021t芯片参数")
- 功能：温度监控系统（传感器）传感器类型：内部和外部感应温度：0°C~100°C，外部传感器精确度：±1°C本地，±5°C远程拓扑：ADC，比较器，多路复用器，寄存器库输出类型：SMBus输出警报：是输出风扇：无电源电压：3V~5.5V工作温度：0°C~100°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm宽）...
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![8002b芯片参数]( "8002b芯片参数")
- 8002b功放芯片，电容（104两个、1UF一个、10UF一个、470UF一个），电阻（10K两个）、耳机插孔、3W喇叭一个。...
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![9435芯片参数]( "9435芯片参数")
- me9435是一个MOS场效应管集成块，就是电流5A、耐压30V、P沟道的MOS管，可以用来做电子开关作用，123脚是输入电压，5678是输出，4脚电平输出。贴片sop-8脚封装形式。它增益高（可达60~180dB），输入电阻大（几十千欧至百万兆欧），输出电阻低（几十欧），共模抑制比高（60~170dB），失调与飘移小，而且还具有...
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![tda2s芯片参数]( "tda2s芯片参数")
- tda2s芯片的参数TDA开头的功放管双声道音频功放集成电路，具有低交越失真和低静态电流的特点，可工作于双声道立体声或单声道桥式放大(BTL)模式。TDA是意法公司代号，生产的集成电路音响块都是名牌货，例如TDA7293，7294是发烧音质功放块TDA2030都被电脑音箱大量采用。...
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![ba3121芯片参数]( "ba3121芯片参数")
- 1、带宽不同采用了全新的规范后，3.0闪存的单通道带宽提升到11.6Gbps，比之前G3标准的UFS2.1翻了一倍，考虑到UFS3.0支持双通道读写，实际的带宽为11.6*2=23.2Gbps，换算过来就是2.9GB/s。2、存储器不同UFS3.0采用了全新的NAND存储器，可以降低功耗，同时还提升性能，据说断电后还可以保...
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![4047芯片参数]( "4047芯片参数")
- 最大电源电流(ICC)0.06毫安传播延迟(tpd)1000.0ns座高1、75毫米电源电压标称(Vsup)5电源电压最小值(Vsup)3、0伏电源电压最大值(Vsup)18、0伏JESD-30代码R-PDSO-G14JESD-609代码e4负载电容(CL)50.0pF最大I(ol)0.004安培位数1个数据/时钟输入数2、0功能数量1个端子数14最...
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![ak281芯片参数]( "ak281芯片参数")
- 参数为SDRSDRAMDDRSDRAMDDR2SDRAMDDR3SDRAM核心频率（MHz）66~166100~200100~200100~250时钟频率（MHz）66~166100~200200~400400~1000数据传输率（Mbps）66~166200~400400~800芯片详细参数如下：CPU：四核ARMCortex-A7，主频达1.3GHzGPU：ARMMali-400MP2GPU，支持OpenGLES1.1/2.0图像处理：内嵌...
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![mt7628n芯片参数]( "mt7628n芯片参数")
- mt7628n芯片的参数。处理器MT7628AN+MT7612EDRAM内存128MB(DDR2)Flash闪存16广域网接口1×10/100MbpsWAN口局域网接口4×10/100MbpsLAN口其他接口1个USB接口天线类型外置式天线数量4根...
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![stc32g芯片参数]( "stc32g芯片参数")
- stc32g芯片是电源管理芯片，其参数封装：LQFP64pin，CPU：Highperformance32BitRISC，MCU主频：120MHZ，ADC：24bit高精度处理器，工作电压：2.2-5.5V宽电压ROM：512kFlash，通信接口：UATR、SPI、IIC电源管理芯片作为一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，存在于几乎所有的电子产品和设...
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![1036t芯片参数]( "1036t芯片参数")
- 基本参数：生产商：NationalSemiconductorRoHS：[RoHS]Digi-Key零件编号：LM1036M-ND安装类型：表面贴装单价：2.45000类型：音量/均衡电路最低订购数量是：1封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm宽）应用：车载系统，播放器，电视现有数量：294供应商设备封装：20-SOIC包装：管件...
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![mt7628dbn芯片参数]( "mt7628dbn芯片参数")
- mt7628dbn芯片采用的是台积电六纳米的联发科天机1200处理器芯片这款处理器采用的是5G双模全网通的功能，而且支持uf3.1闪存，支持LPddr4x的内存，并且后置像素的高清摄像头，支持120赫兹的屏幕高刷新率，另外，他还支持立体声的双扬声器。...
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![ip芯片参数]( "ip芯片参数")
- 参数如下ip芯片提供I2C扩展，.支持NTC，自带DCP手机识别功能，.具有放电温度环路技术。.提供较大3A电流，充电效率较高至97%。内置IC温度和输入电压智能调节充电电流。参数如下: 1、芯片采用QFN24封装，集成度高，外围仅有少量元件2、充电电流高达5V3A3、输出电流为5V2.4A4、放电...
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![1732芯片参数]( "1732芯片参数")
- LTC1732是LINEARTECHNOLOGY公司生产的锂-离子（Li-离子）电池恒流/恒压线性充电控制器。LTC1732也可以对镍-镉（NiCd）和镍-氢（NiMH）电池恒流充电，充电电流可通过外部传感电阻器编程到7%（最大值）的精度，最终的浮动电压精度为1%。LTC1732具有电池插入检测和自动低压电池充电功能。...
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![stm32f411ceu6芯片参数]( "stm32f411ceu6芯片参数")
- 这款芯片采用的是台积电七纳米的结构工艺，它的安兔兔跑分可以达到将近70万分之，是满血的闪存以及内存。另外，它还内置了5000毫安的超大电池，支持68w的快速充电，支持立体声的双扬声器。后置了5000万的高清三摄，前置6000万的摄像头。...
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![s9306芯片参数]( "s9306芯片参数")
- 华为S9306具体参数如下：应用层级为三层，背板带宽为6Tbps，包转发率为1152Mpps。电源电压为90V-264VAC，–38.4V～–72VDC。额定功率小于350W。转发性能:1080MPPS。S9306参数：网络标准IEEE802.3，802.3u，802.3ab，802.3z，IEEE802.3x，IEEE802.1Q，IEEE802.1d，IEEE802.1X网络协议支持RIP、OSPF...
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![pcm1793芯片参数]( "pcm1793芯片参数")
- 声卡类别：数字声卡芯片描述：PCM1793D/A转换芯片安装方式：外置音频接口：2×RCA线路输出接口（立体声）2×3.5mm耳机输出接口1×方口光纤数字输出接口1×RCA同轴输出接口1×B型USB输入接口交流电源输入两插扁头输出采样率：192kHz采样位数：24bit总线接口：USB...
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![5606芯片参数]( "5606芯片参数")
-  5606芯片是一款制作工艺为32纳米的CPU。其具体参数有: 核心数量:四核心制作工艺:32纳米主频:2.13GHzL3缓存:8MBCPU系列:Xeon5600系列核心代号:WestmereEP热设计功耗(TDP):80W支持最大内存容量:288GB超线程技术:不支持虚拟化技术:IntelVT指令集:SSE4.2。HU5606包...
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![hi3516芯片参数]( "hi3516芯片参数")
- Hi3516是海思半导体针对高清IPCamera产品应用开发的一款专业高端SOC芯片，其1080P@30fpsH264多码流编码性能、优异的ISP和编码视频质量、高性能的智能加速引擎等特性，在满足客户差异化IPCamera产品功能、性能、图像质量要求的同时，可大大降低ebom成本。...
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![rk3228芯片参数]( "rk3228芯片参数")
- 支持2路USB2.0接口，支持IR输入，支持SPDIF及同轴输出，分辨率4096×2160，HDMl2.0a支持4k60fPS显示。CPu四核A53，Rk3328具有高性能的32位DDR存储器接口。主要参数：CPU主频1.2GHz核心数量4核看跑分线程数量4线程核心架构Cortex-A7共42款生产工艺28nmHKMG二级缓存待补充三级缓存256K...
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