![焊盤預上錫優缺點]( "焊盤預上錫優缺點")
- 優點①融錫與裸銅接觸時間較短，2秒鐘左右，IMC厚度薄，儲存期較長 ②沾錫時間短wettingtime，1秒鐘左右 ③板子受熱均勻，機械性能保持良好，板翹少缺點①板子上下受熱不均，後進先出，容易出現板彎板翹的缺陷 ②焊盤上上錫厚度不均，由於熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的...
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![焊盤連錫怎麼辦]( "焊盤連錫怎麼辦")
- 把烙鐵頭清理乾淨，蘸焊膏往引腳朝外的方向託，一次處理不乾淨，重複這個動作。  因現在線路板工藝設計越來越複雜，引線腳間距越來越密而產生的波峯焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也...
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![pcb焊盤成分是什麼]( "pcb焊盤成分是什麼")
- 是銅或錫。pcb焊盤一般是由銅或錫製成的，它是表面貼裝裝配的基本構成單元，主要是用來構成pcb板的焊盤圖案。所有焊pcb盤單邊最小不小於0.25mm，整個pcb焊盤直徑最大不大於元件孔徑的3倍。應儘量保證兩個pcb焊盤邊緣的間距大於0.4mm。...
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![芯片焊盤過孔需要塞孔嗎]( "芯片焊盤過孔需要塞孔嗎")
- 芯片焊盤過孔需要塞孔嗎：是的，必須塞孔。離焊盤很近的過孔或者密集的走線過孔（尺寸小於0.4mm，一般爲0.3/0.25mm較多見），爲防止短路，是需要塞孔處理的。所以BGA器件下面建議塞孔處理。不塞孔有風險！如果是BGA底部的過孔：如果不是測試點，可都做塞孔處理，防止短路及藏錫珠。如果要做爲...
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![無鉛焊盤焊點翹起就報廢了嗎]( "無鉛焊盤焊點翹起就報廢了嗎")
- 無鉛焊盤焊點翹起就報廢了嗎：這個要看翹起來的程度了，如果只是翹起來一點點還是可以用的。如果不放心的話把焊盤剪斷，在焊盤前端的pcb上把絕緣油漆颳了，直接飛線。焊接工藝技術是生產整機類電子產品最關鍵的工藝技術之一，焊接質量的好壞在一定程度上可以代表企業裝聯技術水平...
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![0402電阻焊盤尺寸標準]( "0402電阻焊盤尺寸標準")
- 0402電阻焊盤的尺寸標準爲0.04英寸×0.02英寸（1.0mm×0.5mm），其中寬度爲0.04英寸（1.0mm），長度爲0.02英寸（0.5mm）。此外，0402電阻焊盤的厚度一般爲0.3mm，其中焊盤的厚度可以根據實際情況進行調整。...
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![陶瓷電路板焊盤脫落補救的辦法]( "陶瓷電路板焊盤脫落補救的辦法")
- 1、將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順着脫落處擴大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷後的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠見的引腳焊接在此處，如果你的元件引腳不夠長，你可以使用一段細導線上好焊錫順着焊盤孔穿過後焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處並使...
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![焊盤變黃怎麼處理]( "焊盤變黃怎麼處理")
- 焊接表面發黃的原因，一般是焊接時間偏長，透過調試，加大焊接氣壓，減少焊接時間，加強電極的冷卻，可以有效解決此類問題。點焊機的工作過程中，上電極下壓，在兩金屬中間，形成一定的電阻，而焊接的電流，從一方流向另一方的過程中瞬間進行電熔接，所以不會出現發黃的現象。...
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![焊盤是什麼]( "焊盤是什麼")
- 焊盤，是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(landpattern)，即各種爲特殊元件類型設計的焊盤組合。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land和Pad，經常可以交替使用可是，在功能上，Land是二維的表面特徵，用於可...
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![焊盤是什麼金屬]( "焊盤是什麼金屬")
- 是銅或錫。pcb焊盤一般是由銅或錫製成的，它是表面貼裝裝配的基本構成單元，主要是用來構成pcb板的焊盤圖案。所有焊pcb盤單邊最小不小於0.25mm，整個pcb焊盤直徑最大不大於元件孔徑的3倍。應儘量保證兩個pcb焊盤邊緣的間距大於0.4mm。...
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![接地焊盤和散熱焊盤的區別]( "接地焊盤和散熱焊盤的區別")
- 有兩個方面的區別:1、使用功能上的區別，接地焊盤，是負責設備的接地保護功能，兩散熱焊盤，則是能快速散去設備所產生的熱量。2、使用位置上的區別，接地焊盤，一般與接地裝置連接，散熱焊盤，多裝於設備的底部，或者是側面的位置。接地焊盤顧名思義是爲了方便接地留的焊盤，所以接地焊盤是...
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![主板焊盤能承受多大力]( "主板焊盤能承受多大力")
-    500G以上的力度。基本上把電路板的銅與電路板基材脫落的力度才能弄壞，焊錫焊接是非常牢固的，但怕受熱熔化，當然如果是焊劑不行，虛焊什麼的那一掰就掉！...
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![altiumdesigner怎樣全部修改焊盤的大小]( "altiumdesigner怎樣全部修改焊盤的大小")
- 鼠標選擇其中一個你想修改的焊盤，右鍵選擇“findsimilarobjects”，在“padshape(alllayer)”，“padXsize(alllayer)”和“padYsize(alllayer)”後面選擇“same”，點擊“OK”，進入“inspector”介面，修改“padshape(alllayer)”，“padXsize(alllayer)”和“padYsize(alllayer)”...
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![鋁基板焊盤怎麼處理好上錫]( "鋁基板焊盤怎麼處理好上錫")
- 1:手工焊錫鋁基板的時候一定要注重焊接時候的溫度，確保溫度能夠達到焊錫的要求.因爲鋁基板散熱是比較快.2:鋁基板利用手工焊錫時候必須確保焊錫的精準.3:鋁基板在焊錫操作過程中對於材料的選擇是至關重要的，在材料方面一定要選擇比較容易焊焊接性的低溫焊絲和助焊劑，比如威...
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![鼠標換微動爲啥焊盤掉]( "鼠標換微動爲啥焊盤掉")
- 因爲焊接時間過長或反覆焊接造成溫度過高，焊盤銅片反覆膨脹纔會脫落，在焊接的時候要多加註意這點防止更多的脫落。將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順着脫落處擴大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷後的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠見的引腳焊接在此處。...
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![pcb焊盤屬於什麼層]( "pcb焊盤屬於什麼層")
- pcb焊盤屬於頂層。它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，(比如我們在頂層佈線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是...
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![挖掘機轉盤刮板怎麼焊]( "挖掘機轉盤刮板怎麼焊")
- 1、焊前必須將焊接處清理乾淨，把原來開裂部位的焊肉拿掉，用交相磨光機磨或碳弧氣刨，開裂部位刨後必須打磨乾淨氧化鐵2、焊接前要進行預熱，在焊接位置預熱98100度，再採用短段焊，間歇焊，分散焊或焊後錘擊，用錘子敲擊焊縫和焊縫邊緣，待完全焊完後用錘子敲擊，直到焊縫冷卻3、挖掘機鬥體...
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![白色焊絲盤是pa塑料嗎]( "白色焊絲盤是pa塑料嗎")
- 白色焊絲盤不是pa塑料，是P∨C塑料。焊絲盤是指用以儲存、收集焊絲的工具。焊絲是焊接時作爲填充金屬或同時作爲導電用的金屬絲焊接材料。焊接時作爲填充金屬或同時作爲導電用的金屬絲焊接材料。...
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![高強盤螺crb600h能焊接嗎]( "高強盤螺crb600h能焊接嗎")
- 不能焊接。CRB600h屬於高強度盤螺鋼筋，強度高、脆性大，主要用於樓面板配筋，且直徑偏小，焊接後容易脆斷，所以不能焊接。...
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![雷神911鍵盤是全焊死的嗎]( "雷神911鍵盤是全焊死的嗎")
- 是。雷神的911gt鍵盤按鈕功能主要是可編程鍵盤，適合隨時切換到各種遊戲模式中去，因爲平時玩遊戲可能所需要的組合鍵和快速鍵都不一樣，可以儲存多組自訂按鍵！鍵盤是最常用也是最主要的輸入設備，透過鍵盤可以將英文字母、數字、標點符號等輸入到計算機中，從而向計算機發出命令...
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![焊接法蘭盤技巧]( "焊接法蘭盤技巧")
- 回法蘭盤的焊接一般有兩種焊法，一是平焊，二是立焊。對於管道較短的法蘭盤，可採用平焊方法，先將法蘭盤用直角尺找出90度，四周點焊後，第一遍採取對稱焊法，以免法蘭盤變形，第二遍可以轉圈焊，平焊法蘭可以用底部轉軸的方式，只需慢慢轉動法蘭就行，這樣焊出來平滑整齊。立焊方法多在施工現...
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![焊絲盤迴收後怎麼處理]( "焊絲盤迴收後怎麼處理")
- 我們可以把焊絲盤每一個用鐵絲都穿起來，躺在一起多的話就可以讓收破爛的過來收走，我不想要的話我們也可以送到垃圾站進行扔垃圾分類的處理  。...
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![法蘭盤焊縫尺寸標準]( "法蘭盤焊縫尺寸標準")
- GB/T9119-2000是關於平面、突面板式平焊鋼製管法蘭方面國家推薦標準，該標準不涉及法蘭焊接標準。該標準的具體的編號及名稱爲：GB/T9119-2000平面、突面板式平焊鋼製管法蘭。該標準的具體的情況如下：本標準規定了公稱壓力PN爲0.25、0.6、1.0、1.6、2.5和4.0MPa的平面、突面板...
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![焊絲盤什麼材料]( "焊絲盤什麼材料")
- 我國知名的15家大型焊絲企業一年用量爲2億多個，哈，我也是查了他們的官網找到他們的焊絲年產量，然後算焊絲盤的平均載重，算出來滴。估計不準，但是應該也差不多吧。至於焊絲盤的材質，目前市面上有塑料的和金屬的兩種，塑料的有一個大神已經回答了，是（ABS+PC)兩種。焊絲盤什麼材料1、...
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![40水管法蘭盤焊接規範]( "40水管法蘭盤焊接規範")
- 焊接法蘭盤時先將管端和法蘭盤清理乾淨，將管子放入法蘭承口內再用角尺使水管與法蘭盤成直角，並在四周用焊點固定後進行平焊，焊口要平整光滑沒有焊接缺陷。平焊法蘭與管道的焊接要求有以下幾點：一、平焊法蘭前，先用直角尺找正法蘭，四邊點焊固定後再進行焊接，焊接時最好將法蘭放在...
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