- 驍龍835處理器、8GBRAM、雙攝像頭、金屬機身、曲面屏幕、觸控機身、防塵防水等等,這些特性都將出現在HTC11的身上,但是HTC能否藉此走出陰霾嗎?對於HTC來説,之前的HTC10是一款採用了全新設計、新特性和配置升級的旗艦機型,但是整體依然缺乏創新和變化,並沒有取得市場的預期效果...
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- 肯定是後者比前者更加好一些了,後者的處理器明顯要比前者好很多,後者才能是高通驍龍820處理器和前置才能是高通驍龍801處理器,後者的跑分達到了將近100000/280000分之60人將近,比前者提升了將近一倍,而且後者還內置了3500毫安電池,這是18瓦的快速充電....
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- 最新傳聞稱HTC11將配備高通最新發布的Snapdragon835芯片組。HTC下一代旗艦智能手機HTC11預計將在明年春季發佈,但是關於這款手機的傳聞和概念圖已經陸續出現。幾天前曾有傳聞稱HTC11或將取消3.5毫米耳機插孔,而最新傳聞則在性能和設計上全面“升級”。在性能方面,最新傳聞稱...
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