包焊形成的原因

1、波峰焊接温度过低或传送带速度过快， 使熔融焊料的黏度过大产生包焊。

预防对策 锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。

2、波峰焊接时PCB预热温度过低，由于PCB 与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低，这样就产生了包焊。

预防对策：根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。PCB底面温度在90—130℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限。

3、波峰焊助焊剂活性差或比重过小产生包焊。

预防对策：更换焊剂或调整适当的比重。

4、波峰焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu成分过高(Cu<0.08%)，使熔融焊料黏度增加、流动性变差，容易产生包焊。

预防对策：锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。

5、波峰焊料残渣太多容易产生包焊。

预防对策：每天波峰焊结束工作后应清理残渣。